30 mars 2008 - La RSE a lancé MusiCore1, la première puce unique entièrement équipé pour téléphones mobiles qui comprend à la fois un processeur audio stéréo et des capacités Bluetooth - économiser 75% du coût d'un processeur audio et 36mm carré d'espace. MusiCore1 permet 100 heures de lecture de musique, et peut décoder MP3, AAC, AAC +, WMA et SBC.

En combinant un processeur audio avec Bluetooth, la MusiCore1 réduit considérablement la facture des matériaux, et augmente l'efficacité et la vie de la batterie du téléphone en enlevant la pression de la CPU de téléphone. L'efficacité de l'architecture DSP de maturité de la RSE améliore significativement les fichiers de traitement audio: 5.25mW pour un fichier MP3, par rapport à la 80mW consommée par le processeur d'un téléphone pour le même décodage. Le CPU peut rester endormi quand MusiCore1 gère les fichiers de musique.

La puce est basée sur le processeur de signal numérique 64MIPS Kalimba, et selon la RSE offre une qualité audio comparable à des lecteurs MP3 autonomes, avec un rapport signal-bruit de 95dB et 30dB de réduction dynamique du bruit de fond. Il prend en charge Bluetooth v2.1 + EDR et le Faststream faible latence (40ms) assure qu'il n'y a pas synchronisation des lèvres ou de temps les problèmes de retard quand un téléphone est utilisé pour les jeux ou regarder des vidéos tout en étant connecté à un casque Bluetooth.

"Les utilisateurs finaux exigent MP3 en fonction dans les téléphones, mais pour le moment ne pas l'utiliser, car le décodage des fichiers MP3 consomme trop de pouvoir.", A commenté Matthew Philips, premier vice-président de Mobile Handset Connectivité de l'unité d'affaires stratégique de la RSE, "MusiCore1 aborde ce en présentant bas le pouvoir, mais le traitement de l'audio stéréo de haute qualité pour donner 100 heures de lecture de musique, des améliorations de voix de haute qualité et a ajouté connectivité sans fil Bluetooth. Le temps de la qualité et la lecture faire un téléphone musical à base de MusiCore1-une expérience beaucoup plus riche pour l'utilisateur final ".

Des échantillons des paquets 3.8 x 4.8mm CSP ou BGA sont disponibles pour les fabricants de téléphones maintenant, et la production en volume est prévue pour commencer en Septembre de cette année.